而这三个月内的两篇《自然》，为专正是这样一个水到渠成的过程。

晶体塑性有限元方法（CPFEM）具有可以方便预测材料微观组织与氢扩散行为的独到优势，精特是研究氢环境下多晶合金内部不均匀变形、精特损伤累积及断裂等行为的有效手段。为介观尺度下预测材料在氢环境下服役寿命、新中小企设计抗氢脆组织合金、晶界工程提供了新思路，具有重要的应用前景

业办印本工作通过单晶及多晶镍在有/无氢条件下的拉伸曲线确定了晶界影响区平均强度及镍的晶体塑性本构参数。实事相关研究以Ahydrogendiffusionmodelconsideringgrainboundarycharactersbasedoncrystalplasticityframework为题发表在塑性领域国际顶级期刊InternationalJournalofPlasticity(DOI:10.1016/j.ijplas.2023.103740)。该论文通讯作者为凝固技术国家重点实验室李金山教授，清单唐斌教授，南京航空航天大学赵利果教授，第一作者为博士研究生李凯迪。

我国发改委及国家能源局发布了《氢能产业发展中长期规划（2021-2035）》，为专期望于2035年形成氢产业体系。由于氢原子非常小，精特采用常规实验手段研究氢分布以及氢与材料各种微观结构的交互作用受着严重的制约。

二、新中小企研究成果简介凝固技术国家重点实验室李金山教授团队，新中小企联合南京航空航天大学赵利果教授团队，以单晶及多晶纯镍为研究对象，针对各类晶界对氢原子加速与捕获行为进行了定量化描述，建立了晶界能依赖的耦合氢扩散的非局部晶体塑性本构模型。

并考虑相场断裂模型进行了氢致裂纹扩展行为的模拟，业办印验证了氢脆断裂过程中的裂纹扩展及合并过程。三星和LG并未明确说明何时推出产品，实事报道称最早预计在明年上半年。

司宏国对XR设备的前景表示看好：清单我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。同时，为专司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，为专将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。

司宏国表示，精特LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，新中小企关于合作目前不能透露细节，新中小企但我们确实在与三星电子、LG电子合作。